晶圆代工降价竞争进入白热化!降幅最高15%
2024-01-03
随着半导体产业的不确定性和市况回落,晶圆代工市场再次掀起波澜,“降价大军”再添猛将。据综合媒体报道,传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价,提供5%至15%的折扣,并表示愿意进一步协商。台积电根据客户的投产量进行定制化折扣,具体折扣范围并未透露。联电透露,8英寸晶圆已调降,而12英寸则暂未调整,考虑到今年首季需求疲软,联电计划通过扩大降价幅度来刺激客户下单,预计降价幅度将达到两位数百分比。世界先进也宣布降价2023年下半年的报价下降5%左右,大客户折让约10%。面对激烈的价格竞争,世界先进计划在今年首季再次进行降价,降价幅度将在个位数到双位数百分比之间。至于力积电,受到客户投片保守的影响,第三季度陷入亏损,产能利用率仅为60%左右。了解情况的人士透露,力积电也计划采取降价措施,以提高产能利用率。根据市调机构TrendForce的研究预估,截至2023年,中国台湾约占全球晶圆代工产能的46%,其次是中国大陆(26%)、韩国(12%)、美国(6%)、日本(2%)。在各国补贴政策的推动下,预计到2027年,中国台湾仍将保持全球产能占比最高,但可能降至41%,而韩国则可能下降至10%。在互相竞争的同时,还有一个劲敌不容忽视。英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)提出了IDM 2.0策略。1、扩大自有工厂产能;2、增加晶圆代工服务;3、扩大利用第三方晶圆代工产能。根据内部订单规模,英特尔的IFS事业群有望在2024年超越三星,成为全球第二大晶圆代工厂,年收入预计超过200亿美元。据公开信息显示,三星计划在2025年底推出2纳米制程芯片,而台积电的2纳米先进制程预计在2024年进行风险试产,2025年实现量产。英特尔则在进行四年五个节点制程的开发,其中Intel 20A制程已进入量产准备阶段,而Intel 18A制程计划于本季度移转至进厂阶段。
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